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　　国家工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合印发《智能硬件产业创新发展专项行动》，文件中提到了智能设备产业的六大领域。

　　发展适用于智能家居硬件的低功耗芯片及轻量级操作系统，开发软硬一体化解决方案及应用开发工具。支持骨干企业围绕底层软硬件系统集聚资源、建设标准、拓展应用、打造生态。

　　发展面向虚拟现实产品的新型人机交互、新型显示器件、GPU、超高速数字接口和多轴低功耗传感器，面向增强现实的动态环境建模、实时三位图像生成、立体显示及传感技术创新、打造虚拟/增强现实应用系统平台与开发工具的研发环境。

　　发展高精度高可靠生物体征、环境监测等智能传感、识别技术与算法，支持毫米波与太赫兹、语音识别、机器视觉等新一代感知技术的突破，加速与云计算、大数据等新一代信息通信技术的集成创新

　　发展应用于智能无人系统的高性能多自由度运动姿态控制和伺服控制、视觉等感触反馈与跟踪、高精度定位导航、自组网及集群控制等核心技术，提升智能人一机协作水平。

　　发展大规模并发、高灵敏度、长电源寿命的低成本、广覆盖、低功耗智能硬件宽/窄带物联技术及解决方案，支持相关协议及IP研发，加快低功耗广域网连接型芯片与微处理器的SOC开发与应用，提升龙头企业对产业链的市场、标准和技术的扩散能力，打造开放、协同的智能物联创新链条。

　　支持产业链上下游联动，建设安全可靠的云端一体智能硬件服务开发框架和平台，提升从芯片到云端的全链路安全能力，发展可信的身份认证、智能语音与图像识别、移动支付等云端一体化应用。返回搜狐，查看更多金年会体育金年会体育